晶丰电子品牌隶属于晶丰电子封装材料(武汉)有限公司，法人代表是Kang Yang，发源地在湖北省武汉市，创立于2007-01-12，主营行业手机数码、手机通讯、电子元件。

晶丰电子封装材料(武汉)有限公司(以下简称晶丰材料) 它是一家由美国归国高级研究科学家创办的高科技企业，研发、生产和销售集成电路包装材料（主要用于半导体包装）、显示屏和触摸屏粘接材料、智能卡包装材料，并提供相关技术咨询服务。公司成立于2007年，将电子包装材料技术与我国电子包装行业的快速发展相结合，为其提供高性能、高质量、低价的包装材料。


经过近年来的努力，早期的投资基本到位。目前，公司建立了一套合理、科学、完善的质量管理体系，完成了对所有生产设备和检验设备的投资，逐步引进和培养了一批专业的管理人才、营销人才、科研创新人才和创新团队，对行业、市场和运营模式有很好的了解，掌握现代企业的经营理念。 


晶丰材料（EPM)在发展过程中，我们不断与中国科学院微电子研究所、武汉大学、华中科技大学等国内科研机构和高校合作，快速提高产品设计开发、生产技术改进和客户服务能力。 [详细介绍]